Közösen érhetett el jelentős áttörést a félvezetők kialakításában az IBM és a Samsung. A San Franciscó-i IEDM-konferencia első napján a két vállalat konkrétan egy olyan, innovatív chiparchitektúrát mutatott be, amelyen a tranzisztorok függőlegesen egymásra pakolva helyezkednek el.

A Wafer Scale Engine egyebek mellett 1,2 ezermilliárd tranzisztorral büszkélkedhet.

Egy új maratási eljárás kidolgozása tette lehetővé a méretcsökkentést.

A végtelenül lapos anyagokból készült chipek rengeteg előnyt fel tudnak mutatni a szilíciumból előállított lapkákkal szemben.

Az előd anyagának lecserélésével sikerült előállítani a példátlanul apró szerkezetet.

A szilíciumos társaikat túlszárnyalva egyebek mellett még gyorsabb vezeték nélküli kommunikációra is lehetőséget kínálnak.