Elkészült a világ első programozható, nemlineáris fotonikus hullámvezetője

A chip dinamikusan alakítható, és többféle funkciót is képes ellátni.

A TSMC fontolgatja, hogy a Cseh piacra is belépne

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. félvezető gyártó cég több üzem felépítését tervezi Európában. Első helyszínként Drezdát szemelték ki.

Fényalapú áramkörök válthatják a lassú chipeket

Amerikai kutatók ultragyors optikai jeleket továbbítottak nanométeres felületi struktúrák mentén.

Hatalmasat nőtt az Nvidia bevétele

Jelentősen csökkentek a globális chipeladások

A SIA adatai szerint a félvezetőipar globális értékesítése júliusban 43,22 milliárd dollár volt, ami 11,8 százalékos csökkenés tavaly júliushoz képest.

Lézernyalábok feltérképezése optikai chippel

A Wigner FK munkatársai egy olyan optikai chipet fejlesztettek ki, amely alkalmas ultrarövid időtartamú lézernyalábok fázisának mérésére.

Az IBM storage kivonul Magyarországról

A mexikói Guadalajara fogja gyártani az összes IBM háttértároló terméket.

Kína felvásárolja az amerikai AI-chipeket

Kínai internetes vállalatok sietve vásárolják a generatív mesterséges intelligencia rendszerek építéséhez nélkülözhetetlen, nagy teljesítményű chipeket – az USA-ból.

Agysejteket használó chipfejlesztés kap katonai támogatást

Beépített emberi agyszövetet tartalmazó számítógépes chipet fejlesztenek.

Estek a globális chipeladások februárban havi és éves szinten

Éves és havi összevetésben is estek a globális chipeladások idén februárban a SIA adatai szerint.

Chipekbe fektetett milliárdok

Dr. Stefan Hartung, a Bosch igazgatóságának elnöke sajtótájékoztató keretében jelentette be, hogy a vállalat 2026-ig hárommilliárd eurót szán félvezető-beruházásokra.

Megduplázná chipgyártó kapacitását Európa

Lendületet kaphat az unión belüli gyártás

Megduplázhatják a teljesítményt az AI-gyorsító chipek

A Samsung megduplázhatja a neurális hálók teljesítményét a memóriában történő feldolgozás technológiájával.

Megnyílhat az út az 1 nanométeres chipek gyártása előtt

Közösen érhetett el jelentős áttörést a félvezetők kialakításában az IBM és a Samsung. A San Franciscó-i IEDM-konferencia első napján a két vállalat konkrétan egy olyan, innovatív chiparchitektúrát mutatott be, amelyen a tranzisztorok függőlegesen egymásra pakolva helyezkednek el.