Virágh Judit 2014. február 07. 11:55
Rendszerintegráció és mikroelektronika
Az SMT Hybrid Packaging vezető európai rendezvényként május 6–8. között a rendszerintegráció és a mikroelektronika teljes spektrumával várja az érdeklődőket a Nürnbergi Vásárközpontban.

A kiállítók széles nemzetközi kínálatról gondoskodnak az SMT– (surface mount technology, felületszerelési technológia) szektor legújabb termékei, szolgáltatásai és megoldásai terén. A kompakt, jól fókuszált és áttekinthető szakvásár tematikája az elektronikai tervezéstől és fejlesztéstől a nyomtatott áramköri kártyák gyártásán, az alkatelemeken és a beültetési, forrasztási technológiákon keresztül a tesztberendezésekig a mikroelektronikai gyártás teljes vetületét érinti.

A Mesago vásártársaság megelőző, 2013-as SMT Hybrid Packaging szakvásárán 516 kiállító vett részt, miközben húszezernél is több látogató volt kíváncsi standjaikra. Az idei SMT Hybrid Packaginggel párhuzamosan rendezik meg a 13. Electronic Circuits World Convention angol nyelvű kongresszust. A háromévente tartott fórum több mint tíz év után tér vissza Európába.

Százharminc nemzetközi szakelőadás, mintegy 30 ülés és poszteres szekció ad majd áttekintést az aktuális piaci és technológiai trendekről az elektronikai készülékek és a nyomtatott áramkörök gyártása területén, érintve többek között a globális igények alakulását, az erőforrás- és energiahatékonyság kérdését, a változó piaci dinamikát, illetve az ellátási láncok kezelését.

Felületszerelési technológia
A felületszerelés során láb nélküli alkatrészeket, illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott áramkör felületére forrasztanak, nincs szükség furatok elhelyezésére a hordozó felületén. Az eljárás még az 1960-as években találták fel, de csak az 1980-as évek vége óta vált igazán elterjedtté az iparban. Jelentősége, hogy az automatizált gépsorok sokkal gyorsabban tudják elhelyezni ezeket az alkatrészeket a hordozón – ezzel növelve a gyártás hatékonyságát –, mint a lábakkal rendelkező, furatszerelt alkatrészeket.