hirdetés
hirdetés

Kütyük

Drámaian összezsugorodhatnak a hordható eszközök

A Samsung Exynos 7 Dual 7270 chipje teheti lehetővé a jelentős méretcsökkenést.

hirdetés

A gyúlékony Note 7 gyártásának kényszerű leállítása ellenére a Samsung nem pihen, és rendületlenül folytatja a legkülönbözőbb rendeltetésű szerkezeteinek előállítását. Jelen esetben nem csak VR (virtuális valóság) headsetekről, vagy okoshűtőkről beszélünk; a hardverekbe szerelt hardverek ugyanígy beletartoznak a sorba.

A dél-koreai vállalat frissen bemutatott Exynos 7 Dual 7270 chipje például jó magasra helyezi a lécet.

Exynos 7 Dual 7270 (Forrás: Engadget)

A cég egyetlen parányi „csomagba” belegyömöszölt egy kétmagos processzort, több alkalmazás szimultán futtatásához DRAM-ot és a tárhelyhez szükséges NAND Flash alapú memóriachipeket is. A lapka emellett bluetooth és wifi kapcsolattal rendelkezik, és még az FM rádióállomásokat is fogni lehet vele. Mindezek tehát egy ujjbegynyi, 100 négyzetmilliméteres lapkán foglalnak helyet, ami sajnos azt az elcsépelt közmondást sajtolja ki belőlünk, hogy kicsi a bors, de erős. A chip 14 nanométeres tranzisztor-technológiát alkalmaz, amellyel a hajszálnál vékonyabb területeken is képes keresztüláramoltatni az adatokat.

A leírtaknak köszönhetően a szerkezet a testesebb, csuklóra húzható vagy nyakba akasztható eszközöket karcsúbbá teheti, miközben a vezeték nélküli technológiákat továbbra sem kell nélkülözniük a viselőiknek.

Egyelőre nem tudni, hogy mikor érkeznek az Exynos 7 Dual 7270 chipekkel szerelt készülékek, de valószínűsíthetően a Gear S karóra utódait már ezek az apróságok fogják működésben tartani.

Zamaróczy Ádám
a szerző cikkei

(forrás: Popular Science)
hirdetés
Ha hozzá kíván szólni, jelentkezzen be!
 
hirdetés
hirdetés
hirdetés

Kiadónk társoldalai

hirdetés