hirdetés
hirdetés

Szakkiállítás

Rendszerintegráció és mikroelektronika

Az SMT Hybrid Packaging vezető európai rendezvényként május 6–8. között a rendszerintegráció és a mikroelektronika teljes spektrumával várja az érdeklődőket a Nürnbergi Vásárközpontban.

hirdetés

A kiállítók széles nemzetközi kínálatról gondoskodnak az SMT– (surface mount technology, felületszerelési technológia) szektor legújabb termékei, szolgáltatásai és megoldásai terén. A kompakt, jól fókuszált és áttekinthető szakvásár tematikája az elektronikai tervezéstől és fejlesztéstől a nyomtatott áramköri kártyák gyártásán, az alkatelemeken és a beültetési, forrasztási technológiákon keresztül a tesztberendezésekig a mikroelektronikai gyártás teljes vetületét érinti.

A Mesago vásártársaság megelőző, 2013-as SMT Hybrid Packaging szakvásárán 516 kiállító vett részt, miközben húszezernél is több látogató volt kíváncsi standjaikra. Az idei SMT Hybrid Packaginggel párhuzamosan rendezik meg a 13. Electronic Circuits World Convention angol nyelvű kongresszust. A háromévente tartott fórum több mint tíz év után tér vissza Európába.

A felületszerelés során láb nélküli alkatrészeket, illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott áramkör felületére forrasztanak
A felületszerelés során láb nélküli alkatrészeket, illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott áramkör felületére forrasztanak

Százharminc nemzetközi szakelőadás, mintegy 30 ülés és poszteres szekció ad majd áttekintést az aktuális piaci és technológiai trendekről az elektronikai készülékek és a nyomtatott áramkörök gyártása területén, érintve többek között a globális igények alakulását, az erőforrás- és energiahatékonyság kérdését, a változó piaci dinamikát, illetve az ellátási láncok kezelését.

Felületszerelési technológia
A felületszerelés során láb nélküli alkatrészeket, illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott áramkör felületére forrasztanak, nincs szükség furatok elhelyezésére a hordozó felületén. Az eljárás még az 1960-as években találták fel, de csak az 1980-as évek vége óta vált igazán elterjedtté az iparban. Jelentősége, hogy az automatizált gépsorok sokkal gyorsabban tudják elhelyezni ezeket az alkatrészeket a hordozón – ezzel növelve a gyártás hatékonyságát –, mint a lábakkal rendelkező, furatszerelt alkatrészeket.
Virágh Judit
a szerző cikkei

hirdetés
Ha hozzá kíván szólni, jelentkezzen be!
 
hirdetés
hirdetés
hirdetés

Kiadónk társoldalai

hirdetés